美國商務部宣布台輸美關稅15％ 台灣模式「直接投資2500億美元 」

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※本文觀點:

針對台美達成貿易協議、關稅降至 15% 總算塵埃落定就關稅核定對美投資以及對台灣投資環境的衝擊，分析如下：

1. 關稅調降的影響
吸引力回升： 關稅由高點調降至 15%，有助於緩解先前因貿易壁壘導致的成本壓力。對於依賴出口美國的台灣中下游電子代工及零組件廠而言，這能維持其在台生產的出口競爭力。
穩定投資信心： 明確的貿易協議提供了制度化的保障，減少政策不確定性，有助於吸引外資及本土廠商繼續在台擴張產能。
2. 對美投資 2,500 億美元的雙重效應
產業外移疑慮（荷蘭病風險）： 如此龐大的資金轉向美國，短期內確實會引發對台灣本土資本投資減少、技術人才外流及「去台化」的擔憂。
全球佈局與供應鏈韌性： 這是台廠（如台積電及相關供應鏈）為了貼近終端市場及應對地緣政治壓力的戰略選擇。這有助於台灣企業鞏固在全球半導體價值鏈的領導地位，並換取美國對台的技術合作與安全承諾。
3. 對台灣投資環境的衝擊評估
正面衝擊：
研發中心留台： 雖然製造端分散，但關鍵研發（R&D）與最先進製程若能續留台灣，將帶動高階就業。
台美經貿深化： 協議達成象徵台美經貿關係升級，可能帶動後續更多雙邊投資保障（如避免雙重課稅協議），長期對整體投資環境有利。
負面衝擊：
資源排擠： 2,500 億美元的資金流出可能排擠國內基礎設施改善或新興產業的資金投入。
供應鏈碎片化： 若配套措施不足，中小規模的供應商可能面臨被迫赴美投資但成本過高，或留在台灣失去大客戶訂單的兩難。
結論： 雖然 2,500 億美元的對美直接投資規模巨大，可能短期內造成資金與人才的壓力，但若能配合 15% 的關稅紅利以及後續的台美技術與租稅合作，台灣的投資環境將轉向「高價值研發中心」與「全球運籌總部」的角色，而非單純的出口加工基地。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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美國商務部宣布台輸美關稅15％ 台灣模式「直接投資2500億美元 」(本文出處請點擊)
2026/01/16 07:19
  
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

美國商務部宣布，美國對台灣商品適用的對等關稅稅率，總體不超過15％。台灣的半導體與科技企業將對美進行2500億美元的新增直接投資，台灣政府協助提供赴美投資的企業2500億美元的信用擔保。（法新社資料照）
〔記者蘇永耀／台北報導〕美國商務部今天宣布，美國對台灣商品適用的對等關稅稅率，總體不超過15%。台灣的半導體與科技企業將對美進行2500億美元的新增直接投資，台灣政府協助提供赴美投資的企業2500億美元的信用擔保。

台灣半導體與科技企業將進行總計至少2500億美元的新的、直接的投資，以在美國建立與擴展先進半導體、能源及人工智慧的生產與創新產能。

政府部分，則是預計提供2500億美元的信用擔保，以方便台灣企業對赴美進行補充投資，支持在美國建立與擴展完整的半導體供應鏈與生態系統。

本次對美投資方案採用「台灣模式」，政府依循「根留台灣、布局全球」總體戰略目標，根據台灣產業優勢與經濟發展需求，產業投資的部份由各企業基於國際布局自主規劃，貼近客戶結合市場。台灣政府則透過信用保證機制，支持金融機構為企業赴美提供金融支持。

日本政府公布的備忘錄文件，承諾向美國投資5500億美元，投資標的將由美國政府的「投資委員會」推薦，再由美國總統決定。根據美國商務部長盧特尼克的說明，美國將與日本平分投資項目產生的利潤，直至日本收回其5500億美元本金；之後利潤分配比例調整為美國獲得90%，日本僅獲10%。

南韓協議則是對美投資3500億美元，其中1500億用於協助美國造船產業，協議規定美國挑選投資項目，韓國企業必須遵照執行。本金與利息回收前收益由兩國對分，之後90%歸美國。若韓國企業無故降低投資速度或拒絕特定項目，將面臨關稅懲罰。

本次「台灣模式」重點在於產業投資完全由企業自主規劃，不受美國政府項目清單限制。台灣半導體廠商得以自主決定在美擴產策略，聚焦先進製程、AI晶片等核心競爭力領域，使投資與企業長期戰略保持一致。根據全球市場動態、客戶需求與自身產業布局，靈活決定在美投資的規模與方向，在全球供應鏈競爭中取得的關鍵優勢。